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BGA-PP-015

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制造商
ABL Components
功能描述
HEAT SINK BGA PUSH-PIN 10.5/W
制造商
ABL Components
功能描述
HEAT SINK, BGA, PUSH-PIN, 10.5C/W

BGA-PP-015 技術參數

BGA-NA 功能描述:ADAPTER FCR NOZZLES BGA/CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態:停產配件類型:噴口接頭配套使用產品/相關產品:FCR 標準包裝:1 BGA-CSP-UG 功能描述:KIT UPGRADE BGA-3500 TO CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態:停產配件類型:- 配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA-BH-30 功能描述:KIT UPGRADE FOR BOARD HOLDER 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態:停產配件類型:電路板支座配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA9X12-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態:停產轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA9X12-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態:停產轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGC100GN6E6327XTSA1 BGD502,112 BGD702,112 BGD702/09,112 BGD702N,112 BGD704,112 BGD704/09,112 BGD712,112 BGD712C,112 BGD714,112 BGD802,112 BGD802/02,112 BGD804,112