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GL200-KIT

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GL200-KIT PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

GL200-KIT PDF下載

制造商
Sola/Hevi-Duty
功能描述
Mating Connector Kit

GL200-KIT 技術參數

GL1L5MS500S-C 功能描述:5.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期延遲時間:5.0ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:1 GL1L5MS450S-C 功能描述:4.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:散裝零件狀態:過期延遲時間:4.5ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:100 GL1L5MS400S-C 功能描述:4.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:散裝零件狀態:過期延遲時間:4.0ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:100 GL1L5MS350S-C 功能描述:3.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:散裝零件狀態:過期延遲時間:3.5ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:100 GL1L5MS300S-C 功能描述:3.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:散裝零件狀態:過期延遲時間:3.0ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:100 GL240F33IET GL240F35CDT GL240F35CET GL240F35IDT GL240F35IET GL24CF23CDT GL24CF23CET GL24CF23IDT GL24CF23IET GL24CF33CDT GL24CF33CET GL24CF33IDT GL24CF33IET GL24CF35CDT GL24CF35CET GL24CF35IDT GL24CF35IET GL24-HT3-GS08