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R81024TB2LD

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制造商
Dynapar
功能描述

R81024TB2LD 技術參數

R80M 功能描述:R80M, ROPE ONLY 80M 制造商:omron automation and safety 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 R80C188XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 68-LCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 R80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-LCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 R80C186XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 68-LCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 R80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-LCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 R82CC4470Z330J R82CC4470Z330K R82DC3100AA50J R82DC3100AA50K R82DC3100DQ50J R82DC3100DQ50K R82DC3100SH50J R82DC3100Z350J R82DC3150AA60J R82DC3220AA60J R82DC3220AA60K R82DC3220DQ60J R82DC3220DQ60K R82DC3220SH60J R82DC3220Z360J R82DC3330AA60J R82DC3330AA60K R82DC3330DQ60J