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參數(shù)資料
型號(hào)： MPSW63RL
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類(lèi)： 小信號(hào)晶體管
英文描述： 500 mA, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92
封裝： PLASTIC, TO-226AE, 3 PIN
文件頁(yè)數(shù)： 34/34頁(yè)
文件大小： 337K
代理商： MPSW63RL
Packaging Specifications
6–6
Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data
TO–92 EIA RADIAL TAPE IN FAN FOLD BOX OR ON REEL
H2A
H
F1
F2
P2
P1
P
D
W
W1
L1
W2
H2B
T1
T
T2
H4 H5
H1
Figure 1. Device Positioning on Tape
L
Specification
Inches
Millimeter
Symbol
Item
Min
Max
Min
Max
D
Tape Feedhole Diameter
0.1496
0.1653
3.8
4.2
D2
Component Lead Thickness Dimension
0.015
0.020
0.38
0.51
F1, F2
Component Lead Pitch
0.0945
0.110
2.4
2.8
H
Bottom of Component to Seating Plane
.059
.156
1.5
4.0
H1
Feedhole Location
0.3346
0.3741
8.5
9.5
H2A
Deflection Left or Right
0
0.039
0
1.0
H2B
Deflection Front or Rear
0
0.051
0
1.0
H4
Feedhole to Bottom of Component
0.7086
0.768
18
19.5
H5
Feedhole to Seating Plane
0.610
0.649
15.5
16.5
L
Defective Unit Clipped Dimension
0.3346
0.433
8.5
11
L1
Lead Wire Enclosure
0.09842
—
2.5
—
P
Feedhole Pitch
0.4921
0.5079
12.5
12.9
P1
Feedhole Center to Center Lead
0.2342
0.2658
5.95
6.75
P2
First Lead Spacing Dimension
0.1397
0.1556
3.55
3.95
T
Adhesive Tape Thickness
0.06
0.08
0.15
0.20
T1
Overall Taped Package Thickness
—
0.0567
—
1.44
T2
Carrier Strip Thickness
0.014
0.027
0.35
0.65
W
Carrier Strip Width
0.6889
0.7481
17.5
19
W1
Adhesive Tape Width
0.2165
0.2841
5.5
6.3
W2
Adhesive Tape Position
.0059
0.01968
.15
0.5
NOTES:
1. Maximum alignment deviation between leads not to be greater than 0.2 mm.
2. Defective components shall be clipped from the carrier tape such that the remaining protrusion (L) does not exceed a maximum of 11 mm.
3. Component lead to tape adhesion must meet the pull test requirements established in Figures 5, 6 and 7.
4. Maximum non–cumulative variation between tape feed holes shall not exceed 1 mm in 20 pitches.
5. Holddown tape not to extend beyond the edge(s) of carrier tape and there shall be no exposure of adhesive.
6. No more than 1 consecutive missing component is permitted.
7. A tape trailer and leader, having at least three feed holes is required before the first and after the last component.
8. Splices will not interfere with the sprocket feed holes.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MQ82965BXU SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CQFP164
MR8255A/B 24 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, QCC44
MR82C37A-5/B 4 CHANNEL(S), 5 MHz, DMA CONTROLLER, CQCC44
MR82C37A/B 4 CHANNEL(S), 8 MHz, DMA CONTROLLER, CQCC44
MR82C54-12/B 3 TIMER(S), PROGRAMMABLE TIMER, CQCC28
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPSW63RLRA 功能描述:達(dá)林頓晶體管 500mA 30V PNP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 配置:Octal 晶體管極性:NPN 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:50 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO: 集電極—基極電壓 VCBO: 最大直流電集電極電流:0.5 A 最大集電極截止電流: 功率耗散: 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-18 封裝:Reel
MPSW63RLRAG 功能描述:達(dá)林頓晶體管 500mA 30V PNP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 配置:Octal 晶體管極性:NPN 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:50 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO: 集電極—基極電壓 VCBO: 最大直流電集電極電流:0.5 A 最大集電極截止電流: 功率耗散: 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-18 封裝:Reel
MPSW64 制造商:ONSEMI 制造商全稱(chēng):ON Semiconductor 功能描述:One Watt Darlington Transistors PNP Silicon
MPSW92 功能描述:兩極晶體管 - BJT 500mA 300V PNP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產(chǎn)品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2
MPSW92_10 制造商:ONSEMI 制造商全稱(chēng):ON Semiconductor 功能描述:One Watt High Voltage Transistor
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