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BDN12-3CB/A01

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BDN12-3CB/A01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

BDN12-3CB/A01
科創特電子（香港）有限公司
科創特電子（香港）有限公司
聯系人：柯
電話：0755-83014603
地址：深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907
1
CTS CORPORATION
主營優勢
19+
-
100%原裝正品★終端免費供樣★

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BDN12-3CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BDN12-3CB/A01 PDF下載

功能描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
BDN
產品目錄繪圖
BDN12-3CB^A01
標準包裝
300
系列
BDN
類型
頂部安裝
冷卻式包裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散熱帶，粘合劑（含）
形狀
方形，鰭片
長度
1.21"（30.73mm）
寬
1.210"（30.73mm）
直徑
-
機座外的高度（散熱片高度）
0.355"（9.02mm）
溫升時的功耗
-
在強制氣流下的熱敏電阻
在 400 LFM 時為6.8°C/W
自然環境下的熱電阻
19.6°C/W
材質
鋁
材料表面處理
黑色陽極化處理
產品目錄頁面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱
294-1099

BDN12-3CB/A01 技術參數

BDN11-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.110"（28.19mm）寬度:1.110"（28.19mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:20.9°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1,000 BDN10-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.010"（25.65mm）寬度:1.010"（25.65mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.4°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDN09-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:0.910"（23.11mm）寬度:0.910"（23.11mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.9°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDN09-3CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:0.910"（23.11mm）寬度:0.910"（23.11mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.9°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 BDNF1200 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1