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BDN14-3CB/A01

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型號
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封裝
批號
價格
說明
操作

BDN14-3CB/A01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

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BDN14-3CB/A01 PDF下載

功能描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
BDN
標準包裝
500
系列
-
其它名稱
AE10843

BDN14-3CB/A01 技術參數

BDN13-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.310"（33.27mm）寬度:1.310"（33.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.1°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 BDN12-5CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.210"（30.73mm）寬度:1.210"（30.73mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.555"（14.10mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDN12-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.210"（30.73mm）寬度:1.210"（30.73mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:19.6°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDN11-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.110"（28.19mm）寬度:1.110"（28.19mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:20.9°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1,000 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1