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CGB681KEX

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制造商
UNI
功能描述
AM168 IN 24-35

CGB681KEX 技術參數

CGB4B3X7R0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷電容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGB4B3X7R0J225K055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷電容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±10% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGB4B3X6S1A225M055AB 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGB4B3X6S1A225K055AB 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±10% 電壓 - 額定:10V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGB4B3X6S0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:小尺寸引線形式:- 標準包裝:1 CGD1042HI,112 CGD1042LU CGD1044,112 CGD1044H,112 CGD1044HI,112 CGD1046HI,112 CGD15FB45P CGD15FB45P1 CGD15HB62LP CGD15HB62P CGD15HB62P1 CGD914,112 CGD923,112 CGD942C,112 CGD944C,112 CGD982HC,112 CGD982HCI,112 CGD982LCU