160 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold
制造商
molex, llc
系列
SEARAY?? 45970
包裝
帶卷（TR）
零件狀態
有效
連接器類型
高密度陣列，公形
針腳數
160
間距
0.050"（1.27mm）
排數
8
安裝類型
表面貼裝
特性
板導軌
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
30μin（0.76μm）
接合堆疊高度
8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm
板上高度
0.280"（7.10mm）
標準包裝
250
0459702385 技術參數
0459702313功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態:Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數:200 間距:0.050"（1.27mm） 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm） 標準包裝:1500459702311功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數:200 間距:0.050"（1.27mm） 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm） 標準包裝:1500459702117功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷（TR） 零件狀態:Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數:200 間距:0.050"（1.27mm） 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm 板上高度:0.221"（5.63mm） 標準包裝:3000459702111功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態:過期 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數:200 間距:0.050"（1.27mm） 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm 板上高度:0.221"（5.63mm） 標準包裝:1500459701615功能描述:100 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷（TR） 零件狀態:有效 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數:100 間距:0.050"（1.27mm） 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:10mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm 板上高度:0.339"（8.60mm） 標準包裝:210045970331104597033810459703383045970338704597036150459703617045970371504597037170459704105045970411704597041300459704215045970430504597043110459704315045970431704597043870459704715
