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制造商
Molex
功能描述
LGA1155 SOCKET 15U (2.10MM AL
制造商
Molex
功能描述
LGA1155 SOCKET FULLY ASSY - Trays

0475962032 技術參數

0475960532 功能描述:CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:托盤零件狀態:過期類型:LGA 針腳或引腳數（柵格）:1156（40 x 40）間距 - 配接:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:0.5A 接觸電阻:19 毫歐標準包裝:240 0475960233 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:托盤零件狀態:過期類型:LGA 針腳或引腳數（柵格）:1155（40 x 40）間距 - 配接:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:240 0475960232 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:托盤零件狀態:過期類型:LGA 針腳或引腳數（柵格）:1155（40 x 40）間距 - 配接:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:240 0475960132 功能描述:CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:托盤零件狀態:過期類型:LGA 針腳或引腳數（柵格）:1156（40 x 40）間距 - 配接:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:240 0475940002 功能描述:CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47594 包裝:托盤零件狀態:過期類型:LGA 針腳或引腳數（柵格）:1366（32 x 41）間距 - 配接:0.040"（1.01mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.040"（1.01mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP）工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:200 0475968838 0475968841 0475968855 0475976001 0475976002 0476001.MR 0476001.MRSN 0476002.MR 0476002.MRSN 0476003.MR 0476003.MRSN 0476004.MR 0476004.MRSN 0476005.MR 0476005.MRSN 0476007.MR 0476007.MRSN 0476008.MR