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053307-4071

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制造商
MOLEX
制造商全稱
Molex Electronics Ltd.
功能描述
0.8 B-TO-B WAFER ASSY SMT EMBSTP PKG -LEAD FREE-

053307-4071 技術參數

0533073471 功能描述:34 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex, llc 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:新產品連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:34 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 0533073052 功能描述:30 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:要求報價連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:30 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3.9μin（0.10μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 0533072271 功能描述:22 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex, llc 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:新產品連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:22 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 0533071032 功能描述:10 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:要求報價連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:10 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3.9μin（0.10μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 0532901980 功能描述:CONN HDR 19POS T/H 2MM TIN 制造商:molex, llc 系列:53290 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:有罩針腳數:19 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:1 排距:- 堆疊高度（配接）:- 板上方成型高度:0.236"（6.00mm）觸頭配接長度:0.130"（3.30mm）安裝類型:通孔端接:紐結引腳，焊接觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:- 特性:- 顏色:- 標準包裝:900 0533092870 0533093070 0533093071 0533093270 0533093670 0533094070 0533094071 0533131065 0533131465 0533132665 0533133065 0533134065 0533143065 0533143465 0533144065 0533145065 0533146065 0533240260