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  • 深圳市興合盛科技發展有限公司
    深圳市興合盛科技發展有限公司

    聯系人:銷售部經理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質:營業執照

  • 566

  • Mill-Max

  • 標準封裝

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務您!

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  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Mill-Max Manufacturing Co

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品,

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  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 10000

  • Mill-Max Manufacturing Co

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權分銷 現貨熱賣

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  • 1
0616-0-18-01-07-27-10-0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 電路板硬件 - PCB .142 PRESS-FIT RECEP
  • RoHS
  • 制造商
  • Harwin
  • 類型
  • Shield Clip
  • 長度
  • 9.4 mm
  • 螺紋大小
  • 外徑
  • 材料
  • Beryllium Copper
  • 電鍍
  • Tin
0616-0-18-01-07-27-10-0 技術參數
  • 0616-0-18-01-07-01-10-0 功能描述:Pin Receptacle Connector 0.065" ~ 0.082" (1.65mm ~ 2.08mm) Solder Cup Press-Fit 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:616 包裝:散裝 零件狀態:有效 焊尾類型:焊杯 端接:壓配式 長度 - 總:0.455"(11.56mm) 可接受的引腳直徑:0.065" ~ 0.082"(1.65mm ~ 2.08mm) 安裝孔直徑:0.144"(3.66mm) 引腳孔直徑:0.107"(2.72mm) 法蘭直徑:0.157"(3.99mm) 焊尾直徑:- 插座深度:0.220"(5.59mm) 觸頭材料:銅鈹 觸頭鍍層:錫 - 鉛 觸頭鍍層厚度:200μin(5.08μm) 特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 板厚度:- 插入力:- 標準包裝:500 061571002300 功能描述:PMI BASE 1INCAN T-3 1/4 BAY QC 制造商:dialight 系列:* 零件狀態:停產 標準包裝:1 06-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):6(2 x 3) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 06-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):6(2 x 3) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 06-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):6(2 x 3) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 0617.500MXP 0617.630MXEP 0617.630MXP 0617.800MXEP 0617.800MXP 0617001.MXEP 0617002.MXEP 0617002.MXP 0617004.MXEP 0617004.MXP 0617005.MXEP 0617005.MXP 0617008.MXEP 0617008.MXP 061701.6MXEP 061701.6MXP 0617010.MXEP 0617010.MXP
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