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082-504

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

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  • 原廠封裝

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  • 百分百正品現貨 電話010-621049...

  • 082-504
    082-504

    082-504

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Amphenol-RF Division

  • 標準封裝

  • 16+

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  • 假一罰十,百分百原裝正品

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082-504 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Amphenol RF
  • 功能描述
  • connector,rf coaxial,c panel recept,4-hole square flange,solder cup term
  • 制造商
  • Amphenol Corporation
  • 功能描述
  • CONN TYPE C RCP 0HZ TO 11GHZ 50OHM ST TH AG - Bulk
  • 制造商
  • Amphenol RF
  • 功能描述
  • CONN C JACK STR 50 OHM SOLDER
  • 制造商
  • Amphenol RF
  • 功能描述
  • Conn Type C RCP 0Hz to 11GHz 50Ohm ST Thru-Hole Silver
082-504 技術參數
  • 0825037 功能描述:TERM BLOCK MARKER 制造商:phoenix contact 系列:- 包裝:每包 120 個 零件狀態:有效 類型:標簽,卡入式 圖例:自定義 間距:- 配套使用產品/相關產品:5.2mm 寬接線板 顏色:白 標準包裝:50 08-2503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 08-2503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 08-2503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 08-2503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 0825123 0825124 0825125 0825126 0825127 0825128 0825129 0825131 08-2513-10 08-2513-10H 08-2513-10T 08-2513-11 08-2513-11H 0825132 0825133 082-515 082-530 082-532
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