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08369

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功能描述
MSP SEAM SEALER WHITE 310
制造商
3m
系列
*
零件狀態
在售
標準包裝
6

08369 技術參數

08-3625-71 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:8 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 08-3625-70 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:8 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 08-3625-51 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:8 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:繞接線特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 08-3625-31 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:焊杯針腳數:8 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 08-3625-21 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:8 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 0838 000 X5F0 121 KLF 0838 000 X5F0 151 K 0838 000 X5F0 151 KLF 0838 000 X5F0 471 K 0838 000 X5F0 471 KLF 0838 002 C0K0 109 B 0838 002 C0K0 109 BLF 0838 002 X7R0 151 K 0838 002 X7R0 151 KLF 0838 002 X7R0 471 K 0838 002 X7R0 471 KLF 0838 022 X5R0 471 K 0838 022 X5R0 471 KLF 08380 0838-040-X5R0-22 0838-040-X5R0-221K 0838-040-X5U0-102M 0838-040-X5U0-471M