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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 0737820200 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 封裝： | ROHS COMPLIANT |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 34K |
| 代理商： | 0737820200 |
This document was generated on 11/06/2009
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Part Number:
Status:
Active
Overview:
Description:
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical,
SMC, Closed End Option, 72 Circuits
Documents:
General
Product Family
Backplane Connectors
Series
Application
Backplane
Application
Mezzanine
Component Type
PCB Header
Overview
HDM®
Product Name
HDM
Style
N/A
Physical
Circuits (Loaded)
72
Circuits (maximum)
72
Color - Resin
Black
Durability (mating cycles max)
200
First Mate / Last Break
No
Flammability
94V-0
Guide to Mating Part
No
Keying to Mating Part
None
Material - Metal
Phosphor Bronze
Material - Plating Mating
Gold
Material - Plating Termination
Tin-Lead
Material - Resin
High Temperature Thermoplastic
Number of Columns
12
Number of Pairs
Open Pin Field
Number of Rows
6
Orientation
Vertical
PC Tail Length (in)
0.079 In
PC Tail Length (mm)
2.00 mm
PCB Retention
None
PCB Thickness Recommended (in)
0.055 In
PCB Thickness Recommended (mm)
1.40 mm
Packaging Type
Tube
Pitch - Mating Interface (in)
0.079 In
Pitch - Mating Interface (mm)
2.00 mm
Plating min: Mating (in)
30
Plating min: Mating (m)
0.75
Plating min: Termination (in)
100
Plating min: Termination (m)
2.5
Polarized to PCB
No
Stackable
Yes
Surface Mount Compatible (SMC)
Yes
Temperature Range - Operating
-55°C to +105°C
Termination Interface: Style
Through Hole
Electrical
Series image - Reference only
ELV and RoHS
Compliant
Contains SVHC: No
Not Reviewed
Need more information on product
environmental compliance?
Please visit the Contact Us section for any
non-product compliance questions.
Duration at Max.
Process Temperature
(seconds)
5
Lead-free Process
Capability
Wave Capable (TH
only)
Max. Cycles at Max.
Process Temperature
1
Process Temperature
max. C
260
Search Parts in this Series
73782 Series
Mates With
73632 HDM PLUS Board-to-Board
Daughtercard Receptacle. 73780 HDM
Board-to-Board Daughtercard Receptacle
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0737821100 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 0737822100 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 0737822300 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 0737823100 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 0737823300 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 0737821100 | 功能描述:144CKT HDM B/P STACKING MOD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDM® （高密度） 73782 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類型:接頭，公引腳 連接器類型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱:75237-2215752372215 |
| 0737822100 | 功能描述:HDM BP STKG MOD CLSD END 30SAU RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDM® （高密度） 73782 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類型:接頭，公引腳 連接器類型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱:75237-2215752372215 |
| 0737822200 | 功能描述:HDM BP ST STACKING MOD CLSD END RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDM® （高密度） 73782 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類型:接頭，公引腳 連接器類型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱:75237-2215752372215 |
| 0737822300 | 功能描述:HDM BP STKG MOD CLSD END 30SAU RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDM® （高密度） 73782 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類型:接頭，公引腳 連接器類型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱:75237-2215752372215 |
| 0737823100 | 功能描述:HDM BP STKG MOD CLSD END 30 SAU RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDM® （高密度） 73782 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類型:接頭，公引腳 連接器類型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱:75237-2215752372215 |
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