- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄24820 > 08-65-0128 (MOLEX INC) KK 156 TERM CRP 18-22 AWG ANTIFISH GOLD PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 08-65-0128 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 終端 |
| 英文描述： | KK 156 TERM CRP 18-22 AWG ANTIFISH GOLD |
| 中文描述： | PHOSPHOR BRONZE, GOLD OVER NICKEL FINISH, WIRE TERMINAL |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/1頁(yè) |
| 文件大小： | 77K |
| 代理商： | 08-65-0128 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 08-65-0129 | KK 156 TERM CRP 18-22 AWG ANTIFISH GOLD |
| 40-01-1181 | BRASS, HOOK TERMINAL |
| 40-01-1182 | PHOSPHOR BRONZE, HOOK TERMINAL |
| 08-52-0811 | KK 156 TERMINAL CRIMP 18-24 AWG TIN |
| 08-50-0105 | Solderless Terminal; Body Material:Brass; Contact Plating:Tin; Series:2478; Wire Size (AWG):20-18; External Depth:0.11"; Lead Pitch:3.96"; Operating Temp. Min:0 C; Reel Quantity:7000; Voltage Rating:250V |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 08-65-0129 | 功能描述:集管和線殼 KK 156 TRM CRP 18-22 AWG ANTIFISH GOLD RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 08-6501-30 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-6501-31 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-6503-20 | 功能描述:IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 8 PINS RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-6503-21 | 功能描述:IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 8 PINS RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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