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1001878311111TLF 技術參數(shù)

10018783-11110TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 36POS VERT PCB 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm）特性:板鎖，鎖定坡臺安裝類型:通孔端接:焊接，交錯式觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型讀數(shù):雙標準包裝:2,100 10018783-11103TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 164POS VERT PCB 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):164 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm）特性:板鎖，鎖定坡臺安裝類型:通孔端接:焊接，交錯式觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型讀數(shù):雙標準包裝:900 10018783-11102TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 98POS VERT PCB 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm）特性:板鎖，鎖定坡臺安裝類型:通孔端接:焊接，交錯式觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型讀數(shù):雙標準包裝:1,200 10018783-11102MLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 98POS VERT PCB 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):98 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm）特性:板鎖，鎖定坡臺安裝類型:通孔端接:焊接，交錯式觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型讀數(shù):雙標準包裝:1,200 10018783-11101TLF 功能描述:CONN PCI EXPRESS 64POS VERT PCB 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數(shù):11；21 針腳數(shù):64 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm）特性:板鎖，鎖定坡臺安裝類型:通孔端接:焊接，交錯式觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）觸頭類型:懸臂顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型讀數(shù):雙標準包裝:1,800 10018783-11201TLF 10018783-11202TLF 10018783-11203TLF 10018783-11210TLF 10018783-11211TLF 10018783-11212TLF 10018783-11213MLF 10018783-11213TLF 10018783-11221TLF 10018783-11222TLF 10018783-12000TLF 10018783-12003TLF 10018783-12012TLF 10018783-12100MLF 10018783-12100TLF 10018783-12120TLF 10018783-12200TLF 10018783-12201TLF