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1025-14

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價格
說明
操作

1025-14F
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
6000
API Delevan Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百正品

1025-14K
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
API D
07/08+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1025-14F
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5000
API DELEV
1521+
-
全新原裝現貨

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1025-14 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

1025-14 技術參數

10-2513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1025-14K 1025-16F 1025-16G 1025-16H 1025-16J 1025-16K 1025-18 1025-18F 1025-18G 1025-18H 1025-18J 1025-18K 1025200000 1025-20F 1025-20G 1025-20H 1025-20J 1025-20K