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102501PC

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102501PC 技術參數
  • 10-2501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10250-1210VE 功能描述:50 Position Receptacle Connector Surface Mount, Right Angle Solder 制造商:3m 系列:102,Mini D Ribbon(MDR) 零件狀態:過期 連接器樣式:外罩觸點 連接器類型:插座 針腳數:50 排數:2 安裝類型:表面貼裝,直角 端接:焊接 法蘭特性:插件,螺紋式(M2.5);閂鎖塊 類型:- 特性:板導軌,屏蔽 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:20μin(0.51μm) 標準包裝:100 10250-1210PE 功能描述:50 Position Receptacle Connector Surface Mount, Right Angle Solder 制造商:3m 系列:102,Mini D Ribbon(MDR) 零件狀態:有效 連接器樣式:外罩觸點 連接器類型:插座 針腳數:50 排數:2 安裝類型:表面貼裝,直角 端接:焊接 法蘭特性:插件,螺紋式(M2.5);閂鎖塊 類型:- 特性:板導軌,屏蔽 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:20μin(0.51μm) 標準包裝:100 10-2501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.410"(10.41mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2503-20 10-2503-21 10-2503-30 10-2503-31 1025040000 1025-04F 1025-04G 1025-04H 1025-04J 1025-04K 1025050000 10250-52A2PL 10250-52B2PL 10250-52B2VE 10250-55F3JL 10250-55F3PC 10250-55G3PC 10250-55H3JL
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