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105027-8001

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制造商
MOLEX
功能描述
1.7H TFR HEADER W/DETECT

105027-8001 技術參數

105-027-203-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包裝:散裝零件狀態:有效類型:信號引腳或插座:無公形或母形之分觸頭端接:焊接線規:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 額定電流:10A 標準包裝:25 1050271001 功能描述:9 (6 + 3) Position Card Connector Secure Digital - microSD? Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:molex, llc 系列:105027 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效卡類型:安全數字式 - microSD? 針腳數:9（6 + 3）連接器類型:連接器插入，拆除方法:推入式，拉出式彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝，直角特性:開關板上高度:0.067"（1.70mm）安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:6,000 105-0251-001 功能描述:Tip Jack Connector Standard Tip Solder Eyelet(s) White 制造商:cinch connectivity solutions johnson 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:尖頭插孔公母:母頭插頭/配接插頭直徑:標準端頭安裝類型:面板安裝端接:焊接孔眼絕緣:配接端絕緣，包金屬特性:- 顏色:白線規:- 觸頭鍍層:銀觸頭材料:磷青銅基體材料:聚酰胺（PS66），尼龍 6/6 工作溫度:-55°C ~ 85°C 標準包裝:25 105-024-203-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包裝:散裝零件狀態:有效類型:信號引腳或插座:無公形或母形之分觸頭端接:焊接線規:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 額定電流:10A 標準包裝:25 105-023-201-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包裝:散裝零件狀態:有效類型:信號引腳或插座:無公形或母形之分觸頭端接:焊接線規:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 額定電流:10A 標準包裝:25 105-02AFMM-SR7A01 105-02AFMM-SR7A02 105-02AFMM-SR7A05 105-02AFMM-SR7A10 105-02BFMM-SL7A01 105-02BFMM-SL7A02 105-02BFMM-SL7A05 105-02BFMM-SL7A10 105-02BFMM-SR7A01 105-02BFMM-SR7A02 105-02BFMM-SR7A05 105-02BFMM-SR7A10 105-02PMFS-SC7001 105-02PMFS-SH7001 10503 105030001 105030004 105030005