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10650130000

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制造商
Molex
功能描述

10650130000 技術(shù)參數(shù)

1065013000 功能描述:SEALED SFP RECEPTACLE 制造商:molex, llc 系列:106501 零件狀態(tài):過期配件類型:適配外殼配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:電力和光纖 SFP 系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-6501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:35 10-6501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:35 1065012000 功能描述:Cable Assembly Rectangular 30 pos Header to SFP Cage 0.50' (152.4mm) 制造商:molex, llc 系列:106501 零件狀態(tài):過期連接器類型:矩形 30 位針座轉(zhuǎn) SFP 籠長度:0.50'（152.4mm）電纜類型:扁平，銅顏色:- 屏蔽:屏蔽使用:電力 SFP 系列標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-6501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:35 10-6503-21 10-6503-30 10-6503-31 106505-2 106506-2 106507-2 1065080000 1065090000 106509-1 1065100000 106510-1 1065110000 10-6511-11 1065120000 1065130000 10-6513-10 10-6513-10H 10-6513-10T