欧美成人免费电影,国产欧美一区二区三区精品酒店,精品国产a毛片,色网在线免费观看

您好,歡迎來到買賣IC網 登錄 | 免費注冊
您現在的位置:買賣IC網 > 1字母型號搜索 > 1字母第636頁 >

108648-HMC586LC4B

配單專家企業名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 108648-HMC586LC4B
    108648-HMC586LC4B

    108648-HMC586LC4B

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Analog Devices Inc.

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 108648-HMC586LC4B
    108648-HMC586LC4B

    108648-HMC586LC4B

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯系人:陳小姐

    電話:13428937514

    地址:門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室

    資質:營業執照

  • 3

  • Analog Devices Inc.

  • 2016+

  • -
  • 公司現貨!只做原裝!

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
108648-HMC586LC4B PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Hittite Microwave Corp
  • 功能描述
  • BOARD EVAL AMP MMIC HMC586
108648-HMC586LC4B 技術參數
  • 10-8630-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-8620-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-8620-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-8600-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1085A 0105000 功能描述:CBL 12TRI/20AWG 1COND/22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:1 1086755-1 108-683FS 108-683G 108-683GS 108-683H 108-683HS 108-683J 108-683JS 108-683K 108-683KS 10869-DL-5 1086A 0102500 1087 10-87000-12S 10-87000-6S 10-87000-8S 10-87001-7S 10-87003-7P
配單專家

在采購108648-HMC586LC4B進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規避購買108648-HMC586LC4B產品風險,建議您在購買108648-HMC586LC4B相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。

免責聲明:以上所展示的108648-HMC586LC4B信息由會員自行提供,108648-HMC586LC4B內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責。買賣IC網不承擔任何責任。

買賣IC網 (www.cjreal.com) 版權所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術有限公司 | 粵公網安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號
主站蜘蛛池模板: 明星| 黑河市| 申扎县| 通海县| 赤水市| 益阳市| 黑河市| 定州市| 鲁山县| 广水市| 海安县| 缙云县| 紫云| 南召县| 张家港市| 新河县| 靖远县| 来凤县| 勃利县| 武定县| 教育| 托克托县| 赤峰市| 济宁市| 凭祥市| 广灵县| 安远县| 浦县| 潞城市| 读书| 定南县| 大冶市| 小金县| 镇雄县| 永善县| 南阳市| 泗水县| 佳木斯市| 赣榆县| 白山市| 固原市|