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10AS016E3F27E1HG

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功能描述
IC SOC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商
altera
系列
Arria 10 SX
包裝
托盤
零件狀態
在售
架構
MCU，FPGA
核心處理器
雙 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，帶 CoreSight?
MCU 閃存
-
MCU RAM
256KB
外設
DMA，POR，WDT
連接性
EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
1.5GHz
主要屬性
FPGA - 160K 邏輯模塊
工作溫度
0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼
672-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝
672-FBGA（27x27）
I/O 數
240
標準包裝
1

10AS016E3F27E1HG 技術參數

10AS016C4U19I3SG 功能描述:IC SOC FPGA 192 I/O 484UBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 SX 包裝:托盤零件狀態:在售架構:MCU，FPGA 核心處理器:雙 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，帶 CoreSight? MCU 閃存:- MCU RAM:256KB 外設:DMA，POR，WDT 連接性:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度:1.5GHz 主要屬性:FPGA - 160K 邏輯模塊工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:484-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:484-UBGA（19x19） I/O 數:192 標準包裝:1 10AS016C4U19I3LG 功能描述:IC SOC FPGA 192 I/O 484UBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 SX 包裝:托盤零件狀態:在售架構:MCU，FPGA 核心處理器:雙 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，帶 CoreSight? MCU 閃存:- MCU RAM:256KB 外設:DMA，POR，WDT 連接性:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度:1.5GHz 主要屬性:FPGA - 160K 邏輯模塊工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:484-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:484-UBGA（19x19） I/O 數:192 標準包裝:1 10AS016C4U19E3SG 功能描述:IC SOC FPGA 192 I/O 484UBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 SX 包裝:托盤零件狀態:在售架構:MCU，FPGA 核心處理器:雙 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，帶 CoreSight? MCU 閃存:- MCU RAM:256KB 外設:DMA，POR，WDT 連接性:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度:1.5GHz 主要屬性:FPGA - 160K 邏輯模塊工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:484-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:484-UBGA（19x19） I/O 數:192 標準包裝:1 10AS016C4U19E3LG 功能描述:IC SOC FPGA 192 I/O 484UBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 SX 包裝:托盤零件狀態:在售架構:MCU，FPGA 核心處理器:雙 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，帶 CoreSight? MCU 閃存:- MCU RAM:256KB 外設:DMA，POR，WDT 連接性:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度:1.5GHz 主要屬性:FPGA - 160K 邏輯模塊工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:484-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:484-UBGA（19x19） I/O 數:192 標準包裝:1 10AS016C3U19I2SG 功能描述:IC SOC FPGA 192 I/O 484UBGA 制造商:altera 系列:Arria 10 SX 包裝:托盤零件狀態:在售架構:MCU，FPGA 核心處理器:雙 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，帶 CoreSight? MCU 閃存:- MCU RAM:256KB 外設:DMA，POR，WDT 連接性:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度:1.5GHz 主要屬性:FPGA - 160K 邏輯模塊工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:484-BFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:484-UBGA（19x19） I/O 數:192 標準包裝:1 10AS016E3F29E2LG 10AS016E3F29E2SG 10AS016E3F29I1HG 10AS016E3F29I1SG 10AS016E3F29I2LG 10AS016E3F29I2SG 10AS016E4F27E3LG 10AS016E4F27E3SG 10AS016E4F27I3LG 10AS016E4F27I3SG 10AS016E4F29E3LG 10AS016E4F29E3SG 10AS016E4F29I3LG 10AS016E4F29I3SG 10AS022C3U19E2LG 10AS022C3U19E2SG 10AS022C3U19I2LG 10AS022C3U19I2SG