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11-28RH-BD-16

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制造商
LEADERTECH INC
功能描述
Copper Beryllium Fingerstock EMI Gasket,Slot Mount

11-28RH-BD-16 技術參數

11-28FSV23-SN-16 功能描述:0.11 X 0.28 X 0.23 SN 16--FOLDED 制造商:leader tech inc. 系列:- 零件狀態:在售類型:簧片形狀:- 寬度:0.280"（7.11mm）長度:16.000"（406.40mm）高度:0.110"（2.79mm）材料:銅鈹鍍層:錫鍍層 - 厚度:閃存接合方法:膠合劑工作溫度:-55°C ~ 121°C 標準包裝:20 11-28FSV23-NI-16 功能描述:0.11 X 0.28 X 0.23 NI 16--FOLDED 制造商:leader tech inc. 系列:- 零件狀態:在售類型:簧片形狀:- 寬度:0.280"（7.11mm）長度:16.000"（406.40mm）高度:0.110"（2.79mm）材料:銅鈹鍍層:鎳鍍層 - 厚度:閃存接合方法:膠合劑工作溫度:-55°C ~ 121°C 標準包裝:20 11-28FSV23-BD-16 功能描述:0.11 X 0.28 X 0.23 BD 16--FOLDED 制造商:leader tech inc. 系列:- 零件狀態:在售類型:簧片形狀:- 寬度:0.280"（7.11mm）長度:16.000"（406.40mm）高度:0.110"（2.79mm）材料:銅鈹鍍層:沒有鍍層鍍層 - 厚度:- 接合方法:膠合劑工作溫度:-55°C ~ 121°C 標準包裝:20 11-28FS-SN-16 功能描述:0.11 X 0.28 SN 16--FOLDED SERIES 制造商:leader tech inc. 系列:- 零件狀態:在售類型:簧片形狀:- 寬度:0.280"（7.11mm）長度:16.000"（406.40mm）高度:0.110"（2.79mm）材料:銅鈹鍍層:錫鍍層 - 厚度:閃存接合方法:膠合劑工作溫度:-55°C ~ 121°C 標準包裝:20 11-28FS-NI-16-NTP 功能描述:0.11 X 0.28 NI 16 NTP--FOLDED SE 制造商:leader tech inc. 系列:- 零件狀態:在售類型:簧片形狀:- 寬度:0.280"（7.11mm）長度:16.000"（406.40mm）高度:0.110"（2.79mm）材料:銅鈹鍍層:鎳鍍層 - 厚度:閃存接合方法:膠合劑工作溫度:-55°C ~ 121°C 標準包裝:20 112950B 112950RP 112951 112951-11 112952 112953 112954 112954-10 112955 112955-11 112956 112957 112957-11 112958 112961 112962 112965 112966