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1107-2-B-28

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  • 制造商
  • RAF Electronic Hardware
  • 功能描述
1107-2-B-28 技術(shù)參數(shù)
  • 1107254-40 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):40 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-36 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):36 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-32 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):32 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-28 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-24 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107310-062 BK 1107310-062 NT 1107310-093 BK 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N 11075 11076 1107629 400080
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