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11302-3T

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11302-3T 技術參數

11302-3 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 225MHz ~ 400MHz 100W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger? 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效耦合器類型:標準頻率:225MHz ~ 400MHz 耦合系數:- 應用:通用插入損耗:0.55dB 功率 - 最大值:100W 隔離:15dB 回波損耗:- 封裝/外殼:4-SMD，無引線供應商器件封裝:- 標準包裝:500 1130-222K-RC 功能描述:2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 1.02 Ohm Max Radial 制造商:bourns inc. 系列:1130 包裝:散裝零件狀態:有效類型:繞線材料 - 磁芯:鐵氧體電感:2.2mH 容差:±10% 額定電流:1.3A 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:1.02 歐姆最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:1.100" 直徑（27.94mm）高度 - 安裝（最大值）:0.840"（21.34mm）標準包裝:106 1130-220K-RC 功能描述:22μH Unshielded Wirewound Inductor 13.5A 11 mOhm Max Radial 制造商:bourns inc. 系列:1130 包裝:散裝零件狀態:有效類型:繞線材料 - 磁芯:鐵氧體電感:22μH 容差:±10% 額定電流:13.5A 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:11 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:1.100" 直徑（27.94mm）高度 - 安裝（最大值）:0.840"（21.34mm）標準包裝:106 11302-20 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 190MHz ~ 400MHz 20dB 100W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger? 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效耦合器類型:標準頻率:190MHz ~ 400MHz 耦合系數:20dB 應用:通用插入損耗:0.3dB 功率 - 最大值:100W 隔離:- 回波損耗:- 封裝/外殼:4-SMD，無引線供應商器件封裝:- 標準包裝:1,000 113020006 功能描述:PN532 NFC RF Grove Platform Evaluation Expansion Board 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態:有效平臺:Grove 類型:RF 功能:NFC 使用的 IC/零件:PN532 內容:板，線纜標準包裝:1 1130-2R7M-RC 11303 113030001 113030005 113030009 113030016 113030020 113030021 11303-3 1130-330K 1130-330K-RC 1130-331K 1130-331K-RC 1130-332K 1130-332K-RC 1130-390K 1130-390K-RC 1130-391K