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123505-HMC702LP6CE

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  • 123505-HMC702LP6CE
    123505-HMC702LP6CE

    123505-HMC702LP6CE

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 品牌IC供應商 電話010-621049...

  • 123505-HMC702LP6CE
    123505-HMC702LP6CE

    123505-HMC702LP6CE

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 5000

  • Analog Devices Inc.

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝 假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
123505-HMC702LP6CE PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • HMC702LP6CE - Timing, PLL Evaluation Board
  • 制造商
  • analog devices inc.
  • 系列
  • -
  • 零件狀態
  • 新產品
  • 主要用途
  • 計時,PLL
  • 嵌入式
  • -
  • 使用的 IC/零件
  • HMC702LP6CE
  • 主要屬性
  • 單路分數-N PLL
  • 輔助屬性
  • -
  • 所含物品
  • 標準包裝
  • 1
123505-HMC702LP6CE 技術參數
  • 12-3503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 123502R 功能描述:LEAD TEST SPRUNG HOOK RED 制造商:tpi (test products int) 系列:123502 零件狀態:有效 類型:- 鉤型:鉤 鉤,鉗開口:- 特性:- 長度:- 端接:- 顏色:紅 數量:1 件 標準包裝:1 1235270000 1235280000 1235290000 12353 1235300000 1235310000 1235320000 1235390000 12354 12355 12356 123-56 123-56-NB 123-56-W 12357 123576312113 123576-HMC729LC3C 1235790000
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