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制造商
Weidmuller
功能描述
制造商
Brady Corporation
功能描述
B302 7X10 BRN/GRN/WHT CLEAN UP AFTER

123516 技術參數

1-23513-8 功能描述:SCREW,CAP,SOCKET,BUTTON HEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:100 12-3513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:12（2 x 6）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:12（2 x 6）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:12（2 x 6）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:12（2 x 6）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1235390000 12354 12355 12356 123-56 123-56-NB 123-56-W 12357 123576312113 123576-HMC729LC3C 1235790000 12358 1235800000 1235810000 1235820000 1235830000 1235840000 123585-HMC679LC3C