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126513-1

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

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  • 功能描述
  • 手工工具 TOOL
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  • Molex
  • 產品
  • Extraction Tools
  • 類型
  • 描述/功能
  • Extraction tool
126513-1 技術參數
  • 126511-HMC641LP4E 功能描述:BOARD EVAL HMC641LP4E 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:過期 類型:開關,SP4T 頻率:0Hz ~ 20GHz 配套使用產品/相關產品:HMC641LP4E 所含物品:板 標準包裝:1 126511-HMC641LC4 功能描述:EVAL BOARD HMC641LC4 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:過期 類型:開關,SP4T 頻率:0Hz ~ 20GHz 配套使用產品/相關產品:HMC641LC4 所含物品:板 標準包裝:1 12-6503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-6503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 126578-HMC854LC5 126578-HMC855LC5 12-658-10 126583-1 126587-1 1-265871-7 1265920000 1265930000 1265940000 1265990000 126-5LB 1266 12660 126601-HMC798LC4 1266120000 1266130000 1266140000 12-6621-30
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