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126812

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  • 制造商
  • Brady Corporation
  • 功能描述
  • B302 7X10 BLK/RED/WHT DANGER CONFINED
126812 技術參數
  • 12-6810-90WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,垂直 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-6810-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,垂直 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-6810-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,垂直 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-6810-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔,直角,垂直 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-6810-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,垂直 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-6823-90T 1268-28 126830-HMC905LP3E 1268360000 1268-38 1268650000 1268A 0101000 1269 1269.003.01 1269.005.01 1269050000 1269060000 1269070000 126-91-210-41-001000 126-91-210-41-002000 126-91-210-41-003000 126-91-304-41-001000 126-91-304-41-002000
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