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制造商
Delphi Corporation
功能描述
RING TERM FOR 0.5-0.85 QMM

13673776 技術參數

1367369-1 功能描述:CONN TERM BUSBAR CLIP SOLDER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件狀態:在售端子類型:母線夾端接:焊接線規:- 顏色:- 標準包裝:110 1367337-4 功能描述:70 POS PT CONNECTOR, X2, XENPAK, 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器樣式:插座連接器類型:PT 針腳數:70 安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:2,880 1367337-3 功能描述:70 POS PT CONNECTOR, X2, XENPAK, 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器樣式:插座連接器類型:PT 針腳數:70 安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:2,880 1367337-2 功能描述:CONN RCPT 70POS RTANG .8MM SMD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產連接器樣式:插座連接器類型:PT 針腳數:70 安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1 1367337-1 功能描述:CONN RCPT 70POS RTANG .8MM SMD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效連接器樣式:插座連接器類型:PT 針腳數:70 安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:1 1367628-1 1367629-1 1367629-2 1367643-1 1367645-1 1367645-2 1367645-3 1367645-4 1367645-5 1367645-6 1367646-1 1367646-4 1367703-1 1367703-2 1367710-1 1-368028-1 1-368028-2 1368-1