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14-3501-21

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制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
511 DIP TEST SCKT SOLDER TAIL

14-3501-21 技術參數

14-3501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1435001 功能描述:CABLE 3POS VALVE PLUG-WIRE 5M 制造商:phoenix contact 系列:- 零件狀態:有效標準包裝:1 14-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:14 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:154 14-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:14 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:28 14-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:14 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:154 1435023-4 143-502LAG-A01 143-502LAG-RC1 1435030 14-3503-20 14-3503-21 14-3503-30 14-3503-31 1435043 1435056 1435069 14-3508-20 14-3508-201 14-3508-202 14-3508-21 14-3508-211 14-3508-212 14-3508-30