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14-813-1-03

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14-813-1-03 技術參數
  • 14-81250-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-81250-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-81250-10WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:25 14-81250-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:25 1481247-1 功能描述:BLADE 1 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效 標準包裝:1 1481C18 1481DJ10 1481DJN410 1481ES 1481FA10K 1481FA12K 1481FA16K 1481FA18K 1481FA20K 1481FA8K 1481FC10K 1481FC10KSS 1481FC12K 1481FC12KSS 1481FC16K 1481FC16KSS 1481FC18K 1481FC20K
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