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14-8350-310C

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功能描述
IC 與器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

14-8350-310C 技術參數

14-8350-10WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:25 14-8350-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:25 1483477-1 功能描述:3X23 CABLE CONN KIT 30-26AWG 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:25 1483472-2 功能描述:CLAMP, CABLE STRAIN RELIEF OD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:10,000 1483472-1 功能描述:CLAMP, CABLE STRAIN RELIEF OD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:10,000 148375-1 14-8375-310C 148376-1 148381-5 148384-5 148385-1 14-8385-310C 14-8385-610C 148386-1 14-8390-310C 1483940000 1483950000 1483954-1 1483954-5 1483956-1 1483956-2 1483957-1 1483960000