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14-8625-610C

配單專家企業名單
  • 型號
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  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
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14-8625-610C PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
14-8625-610C 技術參數
  • 14-8625-51 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:叉狀 針腳數:14 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.800"(20.32mm) 安裝類型:通孔 端接:繞接線 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 顏色:黑 標準包裝:1 14-8625-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-8625-31 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:焊杯 針腳數:14 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.800"(20.32mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 顏色:黑 標準包裝:1 14-8625-21 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:接線柱 針腳數:14 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.800"(20.32mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 顏色:黑 標準包裝:1 14-8625-20 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:接線柱 針腳數:14 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.800"(20.32mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:200μin(5.08μm) 顏色:黑 標準包裝:1 1486660000 1486760000 148684-1 1486850030 1486860000 148686-1 148689-1 148691-1 148692-1 1486960000 148696-1 1486A 0105000 1486B12 1486B18 1486B24 1486B30 1486B36 1486B48
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