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1435412

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供應商
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封裝
批號
價格
說明
操作

1435412
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
Phoenix Contact
標準封裝
16+
-
假一罰十

1435412
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
256
Phoenix Contact
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

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1

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功能描述
電纜組件 SAC-3P-10.0-PUR/ B-1L-Z
RoHS
否
制造商
Molex
產品
Power Assemblies
類型
Cable Assembly
連接器端口 A
No Connector
連接器端口 A 管腳計數
4
連接器端口 B
No Connector
連接器端口 B 管腳計數
型式
Male
線規 - 美國線規（AWG）
20, 28
長度
0.305 m
顏色
Black, Red

1435412 技術參數

1435409 功能描述:CABLE 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 14-354000-21-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.089"（2.28mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:1 14-354000-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:1 14-354000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.030"（0.76mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:1 14-354000-10 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:1 1435491-1 1435496 1435499-1 14-354W00-10 14-354W00-20 1435506 1435519 1435535 1435548 1435551 1435564 1435580 1435590000 1435593 1435593-1 1435603 1435610000 1435616