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14C88MX

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    14C88MX

  • 北京元坤偉業科技有限公司
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    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

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14C88MX 技術參數
  • 14-C280-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-C280-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-C280-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-C280-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-C280-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-CBSA-0.5X2.75X0.13 14-CBSA-0.5X3.0X0.13 14-CBSA-0.5X3.25X0.13 14-CBSA-0.5X3.5X0.13 14-CBSA-0.5X3.75X0.13 14-CBSA-0.5X4.0X0.13 14-CBSA-0.5X4.25X0.13 14-CBSA-0.5X4.5X0.13 14-CBSA-0.5X4.75X0.13 14-CBSA-0.5X5.0X0.13 14-CBSA-0.5X5.25X0.13 14-CBSA-0.5X5.5X0.13 14-CBSA-0.5X5.75X0.13 14-CBSA-0.5X6.0X0.13 14-CBSA-0.75X0.75X0.13 14-CBSA-0.75X1.0X0.13 14-CBSA-0.75X1.25X0.13 14-CBSA-0.75X1.5X0.13
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