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制造商
MOLEX
制造商全稱
Molex Electronics Ltd.
功能描述
2.54mm (.100) Pitch C-Grid?? Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs

15911228 技術參數

159112-2012 功能描述:12 位接頭，有罩連接器 0.079"（2.00mm）表面貼裝金制造商:3m 系列:159 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:12 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.142"（3.61mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:500 159110-6022 功能描述:10 位接頭，有罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔金制造商:3m 系列:159 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:10 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.142"（3.61mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:銷鎖特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:432 159110-6012 功能描述:10 位接頭，有罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔金制造商:3m 系列:159 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:10 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.142"（3.61mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:432 159110-5013 功能描述:10 位接頭，有罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔，直角金制造商:3m 系列:159 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:10 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.142"（3.61mm）安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:432 159110-5012 功能描述:10 位接頭，有罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔，直角金制造商:3m 系列:159 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數:10 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.142"（3.61mm）安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:432 1591-2 159120-2002 159120-5002 159120-5102 159120-6002 159120-6102 15-91-2115 15-91-2180 159122-2002 159122-5002 159122-6002 159124-2002 159124-5002 159124-6002 159126-2002 159126-5002 159126-6002 1591-3