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16-8530-310C

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功能描述
IC 與器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 16 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

16-8530-310C 技術參數

1685-20 功能描述:PARALLEL-JAW GRIP 制造商:klein tools, inc. 系列:- 零件狀態:在售配件類型:線纜握套配套使用產品/相關產品:電纜標準包裝:2 16-8510-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-8500-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-8500-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1684994 功能描述:CONN BASE BOTTOM ENTRY SZD7 制造商:phoenix contact 系列:HEAVYCON? D 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:基座 - 面板安裝樣式:底部進入尺寸:D7 鎖定位置:基座底鎖夾（1）螺紋尺寸:- 大小/尺寸:1.102" 長 x 1.496" 寬 x 0.945" 高（28.00mm x 38.00mm x 24.00mm）外殼顏色:灰特性:- 侵入防護:IP54 - 防塵，耐水外殼材料:鋅，鑄件外殼表面:粉末涂層工作溫度:-40°C ~ 125°C 標準包裝:1 168557048002025 168557048102025 168557096002025 168557096002026 16-8560-310C 16-8561-310C 168562J100A-F 168562K100A-F 168563J63A-F 168563K63A-F 168577048001025 168577096001025 16859 16-8590-310C 1-685989-7 1685B 16860 16-8600-310C