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  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 標準封裝

  • 16+

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  • 假一罰十,百分百原裝正品

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  • 制造商
  • Weidmuller
  • 功能描述
  • TERMINAL MARKER WS 10/5 MC SPC
1635010000 技術參數
  • 16-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:16 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:154 16-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:16 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:24 16-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:16 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:154 16-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:16 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:24 16-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:16 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:24 16-3508-201 16-3508-202 16-3508-21 16-3508-211 16-3508-212 16-3508-30 16-3508-301 16-3508-302 16-3508-31 16-3508-311 16-3508-312 16350LG 16-350-LPI 16351 16-351000-10 16-351000-11-RC 16-3511-10 16-3511-10WR
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