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1658542-2(R)

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1658542-2(R) 技術參數

1658542-2 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 18-22 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規:18-22 AWG 材料:磷青銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1 1658542-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 18-22 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規:18-22 AWG 材料:磷青銅鍍層:金鍍層 - 厚度:閃存標準包裝:1 1658541-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 18-22 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:18-22 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1 1658540-6 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:24-28 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:100,000 1658540-5 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:24-28 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 1658548-9 1658549-1 1658549-2 1658549-9 1658550000 1658558 1658570000 1658580000 1658586666 1658606-1 1658607-1 1658608-1 1658608-2 1658608-3 1658608-4 1658609-1 1658609-2 1658609-3