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1658670-2.

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制造商
TE Connectivity
功能描述
Wire Size (AWG)

1658670-2. 技術參數

1658670-2 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 22-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-22 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:22-28 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 1658670-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 22-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-22 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:22-28 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1 1658668 功能描述:CONN PANEL MOUNT FRAME FOR RJ45 制造商:phoenix contact 系列:PLUSCON VS 零件狀態:有效配件類型:面板安裝架配套使用產品/相關產品:RJ45 插口插件特性:IP67 顏色:黑標準包裝:1 1658665-1 功能描述:CONN SOCKET CONTACT TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:FlexPac 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:- 引腳或插座:插口觸頭端接:- 線規:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）標準包裝:20,000 1658662-1 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub Connector 25 Position 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub 連接器類型:母觸點插座針腳數:25 排數:2 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）觸頭類型:信號安裝類型:自由懸掛法蘭特性:板側（4-40）特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫外殼鍍層厚度:200μin（5.08μm）備注:不提供觸點侵入防護:- 工作溫度:- 配接次數:- 介電材料:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:1 1658676-1 1658677-1 1658678-1 1658679-1 1658680000 1658680-1 1658681-1 1658682-1 1658683-1 1658684 1658684-1 1658685-1 1658686-1 1658686-2 1658686-3 1658686-4 1658687-1 1658688-1