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16C73B-04I/SP

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  • 封裝
  • 批號
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  • 操作
  • 16C73B-04I/SP
    16C73B-04I/SP

    16C73B-04I/SP

  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

  • 3000

  • MICROCHIP

  • DIP/SOP/SSOP/PLCC/QF

  • 2004-2006

  • -
  • 全新原裝100%正品保證質量

  • 16C73B-04I/SP
    16C73B-04I/SP

    16C73B-04I/SP

  • 深圳市柏新電子科技有限公司
    深圳市柏新電子科技有限公司

    聯系人:林小姐//方先生

    電話:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處:北京海春路中發大廈60淀區知

  • 5000

  • MICROCHIP

  • DIP

  • 2012+

  • -
  • 只做原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
16C73B-04I/SP PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
16C73B-04I/SP 技術參數
  • 16-C280-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-C280-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-C280-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-C280-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-C280-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16CTQ100STRR 16CTQ150 16CTQ200 16CTU04 16CTU04-1 16CTU04S 16DBCG5B 16DCGG5B 16DKCG5B 16DPCG5C 16DPCS5C 16DPGG5B 16ESB- 16ESB-10PK 16FC10 16FLZ-RSM1-TB 16FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) 16FLZ-SM1-TB
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