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1715653002

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1715653002
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
3791
MOLEX
DIP
2212+
-
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功能描述
ZQSFP+ STKD 2X3
制造商
molex, llc
系列
171565
包裝
托盤
零件狀態
有效
連接器樣式
帶機架的插座，成組（2x3）
連接器類型
ZQSFP+
針腳數
228（38 x 6）
安裝類型
通孔，直角
端接
壓配式
特性
板導軌，EMI 屏蔽，光管
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
30μin（0.76μm）
標準包裝
24

1715653002 技術參數

1715653001 功能描述:ZQSFP+ STKD 2X3 制造商:molex, llc 系列:171565 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x3）連接器類型:ZQSFP+ 針腳數:228（38 x 6）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:24 1715651003 功能描述:ZQSFP+ STKD 2X1 制造商:molex, llc 系列:171565 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x1）連接器類型:ZQSFP+ 針腳數:76（38 x 2）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽，光管觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:48 1715651001 功能描述:ZQSFP+ STKD 2X1 制造商:molex, llc 系列:171565 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x1）連接器類型:ZQSFP+ 針腳數:76（38 x 2）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:48 1715650003 功能描述:ZQSFP STACKED 2X2 ASSY 制造商:molex, llc 系列:171565 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x2）連接器類型:ZQSFP+ 針腳數:152（38 x 4）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽，光管觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:32 1715650002 功能描述:ZQSFP+ STKD 2X2 制造商:molex, llc 系列:171565 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x2）連接器類型:ZQSFP+ 針腳數:152（38 x 4）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽，光管觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:32 1715734 1715737604 1715737605 1715737607 1715737608 1715739604 1715739605 1715739607 1715739608 1715741814 1715741815 1715741817 1715741818 1715747 1715747804 1715747805 1715747807 1715747808