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1731120225

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功能描述
FCT TERM HD SIGN PLG CRP 51U'' 2
制造商
molex, llc
系列
FU/FL， FCT
包裝
散裝
零件狀態
在售
類型
信號
觸頭類型
公形引腳
觸頭外形
機制
線規
24-28 AWG
觸頭端接
壓接
觸頭材料
黃銅
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
51.2μin（1.30μm）
端接表面處理
-
端接表面處理厚度
-
觸頭尺寸
22
特性
高密度（HD）
標準包裝
100

1731120225 技術參數

1731120224 功能描述:FCT TERM HD SIGN PLG CRP 31U'' 2 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:信號觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:24-28 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:黃銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:31.5μin（0.80μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:22 特性:高密度（HD）標準包裝:100 1731120222 功能描述:FCT TERM SIGN RCPT CRP 51U'' 26- 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:信號觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規:26-28 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標準包裝:100 1731120221 功能描述:FCT TERM SIGN RCPT CRP 31U'' 26- 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:信號觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規:26-28 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:31.5μin（0.80μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標準包裝:100 1731120220 功能描述:FCT TERM SIGN RCPT CRP 31U'' 18- 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:信號觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規:26-28 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:8μin（0.20μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標準包裝:100 1731120219 功能描述:FCT TERM SIGN RCPT CRP 51U'' 18- 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝零件狀態:在售類型:信號觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規:18-22 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標準包裝:100 1731130059 1731130060 1731130061 1731130062 1731130063 1731130064 1731130065 1731130066 1731130067 1731130068 1731130070 1731130071 1731130072 1731130073 1731130074 1731130075 1731130076 1731130077