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18-8750-310C

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功能描述
IC 與器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

18-8750-310C 技術參數

1887500000 功能描述:9 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效級別數:1 每級針腳數:9 間距:0.138"（3.50mm）配接方向:45°（135°）角度，帶板電流:12A 電壓:300V 線規:16-24 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾特性:- 顏色:黑工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:190 188749-1 功能描述:110 Position Header, Male Pins Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Z-PACK 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:接頭，公引腳連接器樣式:A 22 針腳數:110 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:5 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式連接器用途:背板觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）額定電流:- 額定電壓:- 工作溫度:- 特性:- 標準包裝:660 1887490000 功能描述:8 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效級別數:1 每級針腳數:8 間距:0.138"（3.50mm）配接方向:45°（135°）角度，帶板電流:12A 電壓:300V 線規:16-24 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾特性:- 顏色:黑工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:190 188748-1 功能描述:Z-PACK/C RAMH. 55P 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:330 1887480000 功能描述:7 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效級別數:1 每級針腳數:7 間距:0.138"（3.50mm）配接方向:45°（135°）角度，帶板電流:12A 電壓:300V 線規:16-24 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾特性:- 顏色:黑工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:190 1887640000 1887650000 1887660000 1887670000 1887680000 1887690000 1887700000 1888 1888019-2 1888019-4 1888019-6 1888019-8 1888019-9 1888020-2 1888020-4 1888020-6 1888020-8 1888021-4