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    北京首天偉業科技有限公司

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  • 北京京華特科技有限公司
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  • 科創特電子(香港)有限公司
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  • 制造商
  • NORCOMP
  • 功能描述
  • 180 Series 78 Position Dip Solder Socket High Density D-Sub
180-078-213R051 技術參數
  • 180-078-213R031 功能描述:78 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔 焊接 制造商:norcomp inc. 系列:180 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:78 排數:4 外殼尺寸,連接器布局:5(DD,D)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔 法蘭特性:配接側(4-40) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-50°C ~ 100°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纖維增強型 顏色:- 標準包裝:40 180-078-213R021 功能描述:78 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔 焊接 制造商:norcomp inc. 系列:180 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:78 排數:4 外殼尺寸,連接器布局:5(DD,D)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔 法蘭特性:板側(4-40) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-50°C ~ 100°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纖維增強型 顏色:- 標準包裝:40 180-078-213R011 功能描述:78 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔 焊接 制造商:norcomp inc. 系列:180 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:78 排數:4 外殼尺寸,連接器布局:5(DD,D)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔 法蘭特性:板側(4-40) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-50°C ~ 100°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纖維增強型 顏色:- 標準包裝:40 180-078-213R001 功能描述:78 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔 焊接 制造商:norcomp inc. 系列:180 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:78 排數:4 外殼尺寸,連接器布局:5(DD,D)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-50°C ~ 100°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纖維增強型 顏色:- 標準包裝:50 180-078-212-031 功能描述:78 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔 焊接 制造商:norcomp inc. 系列:180 包裝:- 零件狀態:過期 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:78 排數:4 外殼尺寸,連接器布局:5(DD,D)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔 法蘭特性:配接側(4-40) 端接:焊接 特性:- 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-50°C ~ 100°C 額定電壓:- 額定電流:2A 外殼材料:聚酯,玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:80 180-078-272L000 180-078-272L010 180-078-272L020 180-078-272L030 180-078-273L000 180-078-273L010 180-078-273L020 180-078-273L030 1800800000 18-008-117 1800812220 1800812230 1800812250 1800812320 1800812330 1800812350 1800814220 1800814230
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