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1868225

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1868225 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 固定接線端子 MKDSFW 1.5/12-3.5
  • RoHS
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 產品
  • Fixed Terminal Blocks
  • 類型
  • Wire to Board
  • 節距
  • 5.08 mm
  • 位置/觸點數量
  • 2
  • 線規量程
  • 26-16
  • 電流額定值
  • 13.5 A
  • 電壓額定值
  • 250 V
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 安裝角
  • Straight
  • 端接類型
  • Screw
  • 觸點電鍍
1868225 技術參數
  • 1868212 功能描述:11 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDSFW 包裝:散裝 零件狀態:有效 級別數:1 每級針腳數:11 間距:0.138"(3.50mm) 配接方向:垂直,帶板 電流:10A 電壓:300V 線規:14-30 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:螺釘 - 提升籠式夾 特性:- 顏色:綠 工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍 觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.22-0.25 Nm(1.9-2.2 Lb-In) 螺紋:M2 標準包裝:50 18-6820-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-6820-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-6820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔,直角,水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-6820-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18683C 1868430000 1868440000 18684C 18-68500-10 1868560000 18-68587-10 18685C 1868623 1868649 1868652 18-68660-10 1868665 1868717 1868720 1868733 1868746 1868759
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