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1871250-3

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1871250-3 技術參數

1871250000 功能描述:18 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件零件狀態:有效級別數:1 每級針腳數:18 間距:0.150"（3.81mm）配接方向:水平，帶板電流:12A 電壓:300V 線規:16-24 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾特性:- 顏色:黑工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:8 1871240000 功能描述:17 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件零件狀態:有效級別數:1 每級針腳數:17 間距:0.150"（3.81mm）配接方向:水平，帶板電流:12A 電壓:300V 線規:16-24 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾特性:- 顏色:黑工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:8 1871233-4 功能描述:240 Position FB-DIMM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:- 零件狀態:有效連接器樣式:FB-DIMM 針腳數:240 存儲器類型:- 標準:MO-256 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:240 1871232-4 功能描述:CONN SKT SODIMM 200POS R/A SMD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售連接器樣式:SODIMM 針腳數:200 存儲器類型:DDR SDRAM 標準:- 安裝類型:表面貼裝，直角特性:- 安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光標準包裝:240 1871230000 功能描述:16 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件零件狀態:有效級別數:1 每級針腳數:16 間距:0.150"（3.81mm）配接方向:水平，帶板電流:12A 電壓:300V 線規:16-24 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾特性:- 顏色:黑工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:9 1871300000 1871303-1 1871304-1 1871306 1871310000 1871322 1-87133-0 1-87133-1 1-87133-3 1-87133-4 1871334-1 1871334-3 1-87133-5 1871338-7 1871339-3 1871351728 1871351729 1871351730