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18822A5W3D

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  • 制造商
  • CML Innovative Technologies
  • 功能描述
  • LED BA9S 85V WHITE
18822A5W3D 技術參數
  • 18-822-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-822-90EWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-822-90E 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-822-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18824C200 18-8250-310C 188256-1 188257-1 188258-1 1882590000 1882609 1882610000 1882620000 1882690000 1882700000 1882706 1882710000 1882719 1882720000 1882722 1882730000 1882735
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