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制造商
Weidmuller
功能描述
CONN TERM BLOCKS 2 POS 7.5MM SLDR TH 10A - Bulk
制造商
Weidmuller
功能描述
LSF-SMT 7.50/02/135 3.5 BK

1888970000 技術參數

1888968-3 功能描述:CONN CAGE+ NW HSINK BEHIND QSFP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:EVERCLEAR 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶散熱片的機架連接器類型:QSFP+ 針腳數:- 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:EMI 屏蔽觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:32 1888968-2 功能描述:CONN CAGE+ SAN HSINK BEHIND QSFP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:EVERCLEAR 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶散熱片的機架連接器類型:QSFP+ 針腳數:- 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:EMI 屏蔽觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:32 1888968-1 功能描述:CONN CAGE+ PCI HSINK BEHIND QSFP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:EVERCLEAR 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶散熱片的機架連接器類型:QSFP+ 針腳數:- 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:EMI 屏蔽觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:32 1888960000 功能描述:BLZ 5.08/07/90F SN OR BX 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:36 1888957-1 功能描述:T-H SHLD'D VERT RECPT ASSM 36P M 制造商:te connectivity amp connectors 系列:EVERCLEAR 包裝:管件零件狀態:有效連接器樣式:插座連接器類型:SAS，迷你型針腳數:36 安裝類型:表面貼裝端接:焊接特性:板導軌，屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:390 1889 1889000000 1889010000 1889020000 1889030000 1889040000 1889050000 1889060000 1889070000 1889080000 1889090000 1889100000 1889110000 1889120000 1889130000 1889140000 1889150000 1889152